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600kHz,15V,10A 高功率密度SO8-EP封装同步升压转换器--AP2018
600kHz,15V,10A 高功率密度SO8-EP封装同步升压转换器--AP2018
AP2018是一款高功率密度,同步升压转换器,可由宽输入电压范围2.7V~9V供电。宽泛的输入电压范围非常适用于单节或双节锂离子电池便携设备,例如带有高压充电端口HVDCP的移动电源。由于采用电流模PWM控制架构,AP2018在定频时可获得瞬态响应,在轻载时处于PFM模式可获得省电效果。芯片集成了低RDS(O...
芯朋微授权代理商DC-DC同步PFM升压转换芯片-AP2203
芯朋微授权代理商DC-DC同步PFM升压转换芯片-AP2203
AP2203系列是PFM控制的开关型DC/DC升压稳压芯片,其内部主要由参考电压基准,振荡器,比较器组成,输出电压纹波低,转换效率高,带载能力强。AP2203外围仅需一个电感和一个电容。当CONT点电压超过限定值时保护电路会关断内置场效应管以防止器件损坏。其保护特性及小封装和低功耗特性非常适合应用于便携式产品...
内置功率MOS的高性能同步整流器--PN8306H
内置功率MOS的高性能同步整流器--PN8306H
PN8306H包括同步整流控制器及高雪崩能力功率MOSFET,用于在高性能AC/DC反激系统中替代次级整流肖特基二极管。PN8306H内置电压降低的功率MOSFET以提高电流输出能力,提升转换效率,使得系统效率可以满足6级能效的标准,并留有足够的裕量。PN8306H集成的辅助功能,包含输出欠压保护、输出过压钳...
芯朋微代理高低侧栅极驱动IC--PN7113
芯朋微代理高低侧栅极驱动IC--PN7113
PN7113是一款基于P_SUBP_EPI工艺的高压、高速功率MOSFET和IGBT高低侧驱动芯片。其浮地通道能工作在600V的高压下,可用于驱动2个N型功率MOSFET或IGBT结构。该芯片逻辑输入电平兼容低至3V的CMOS 或LSTTL逻辑输出电平。输出具有大电流脉冲能力。传输延时具有匹配性,以简化在高频...
18V0.6A高性能非隔离电源管理芯片--PN8048M
18V0.6A高性能非隔离电源管理芯片--PN8048M
PN8048M集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET ,用于外围元器件小功率非隔离开关电源。 PN8048M内置650V高压启动模块,实现系统快速启动、待机功能。该芯片提供的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8048M 的降频调制技术有助于EMI特性。
650V高雪崩能力高性能18V0.5A非隔离电源管理芯片--PN8046M
650V高雪崩能力高性能18V0.5A非隔离电源管理芯片--PN8046M
PN8046M 集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET ,用于外围元器件的高功率非隔离开关电源。 PN8046M内置650V高压启动模块,实现系统快速启动、待机功能。该芯片提供的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN8046M的降频调制技术有助于EMI特性。
非隔离交直流电源管理芯片--PN8038M
非隔离交直流电源管理芯片--PN8038M
PN8038M集成PFM控制器及650V 高雪崩能力智能功率MOSFET ,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。 PN8038M内置650V高压启动模块,实现系统快速启动、待机功能。该芯片提供的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护。另外PN8038M 的降频调制技术有助于EMI特性。
非隔离输出18V0.5A小家电电源管理芯片--PM8036M
非隔离输出18V0.5A小家电电源管理芯片--PM8036M
PN8036M集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET ,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。 PN8036M内置650V高压启动模块,实现系统快速启动、待机功能。该芯片提供了智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护。另外PN8036M的降频调制技术有助于EMI特性 。
芯朋微一级代理商待机功耗准谐振交直流电源管理芯片—PN8160
芯朋微一级代理商待机功耗准谐振交直流电源管理芯片—PN8160
PN8160内部集成了电流模式控制器和功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的交直流转换开关电源。该芯片提供了性能优异的智能化保护功能,包括输出过压保护、周期式过流保护、过载保护、软启动功能。通过QR-PWM、QR-PFM、Burst-mode的三种模式混合调制技术和器件低功耗结构技术实现了待机功耗、电...
6级能效标准内置功率MOS的高性能同步整流器--PN8306L
6级能效标准内置功率MOS的高性能同步整流器--PN8306L
PN8306L包括同步整流控制器及高雪崩能力功率MOSFET,用于在高性能AC/DC反激系统中替代次级整流肖特基二极管。PN8306L内置电压降极低的功率MOSFET以提高电流输出能力,提升转换效率,使得系统效率可以满足6级能效的标准,并留有足够的裕量。PN8306L集成的辅助功能,包含输出欠压保护、输出过压...
高性能多模式PWM控制芯片--AP8268
高性能多模式PWM控制芯片--AP8268
芯朋微代理商提供内置800V高压启动宽输出范围非隔离交直流电源管理芯片—PN8016
芯朋微代理商提供内置800V高压启动宽输出范围非隔离交直流电源管理芯片—PN8016
PN8016集成PFM控制器及800V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源, 输出电压可通过FB 电阻调整。PN8016内置800V高压启动与自供电模块,实现系统快速启动、待机、自供电功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能,包括过载保护,欠压保护,过温保护。另外PN801...
待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器--PN6370P
待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器--PN6370P
PN6370P集成待机功耗准谐振原边控制器及690V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN6370P为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC )小于30mW。在恒压模式,采用准谐振与多模式技术清除音频噪声,使...
690V高雪崩能力待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器-PN6370M
690V高雪崩能力待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器-PN6370M
PN6370M六级能效集成待机功耗准谐振原边控制器及690V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。PN6370M为原边反馈工作模式,可省略光耦和TL431。内置高压启动电路,可实现芯片空载损耗(230VAC )小于30mW。
内置电压降极低的功率MOSFET的高性能同步整流器--PN8306M
内置电压降极低的功率MOSFET的高性能同步整流器--PN8306M
PN8306M包括同步整流控制器及N型功率MOSFET,用于在高性能反激系统中替代次级整流肖特基二极管。PN8306M内置电压降极低的功率MOSFET以提高电流输出能力,提升转换效率并降低芯片温度。
用于高性能反激系统内置功率MOS的高性能同步整流器--PN8306
用于高性能反激系统内置功率MOS的高性能同步整流器--PN8306
PN8306包括同步整流控制器及N型功率MOSFET,用于在高性能反激系统中替代次级整流肖特基二极管。PN8306内置电压降极低的功率MOSFET以提高电流输出能力,提升转换效率并降低芯片温度。
芯朋微授权代理商DC-DC同步整流升压转换芯片-AP2007
芯朋微授权代理商DC-DC同步整流升压转换芯片-AP2007
AP2007是一款紧凑型,效率高同步升压转换器,内置功率MOSFET,在关闭输出时实现真正关断功能。AP2007静态电流仅为70uA(典型值),空载或轻载时,AP2007为节能的PFM工作模式。当负载大于150mA时,采用500KHz固定频率PWM工作模式。内部补偿的电流控制模式实现快速瞬态响应。
具有热调节功能的独立线性锂电池充电器--AP5054B
具有热调节功能的独立线性锂电池充电器--AP5054B
AP5054B是一个单片锂离子电池恒流/恒压线性电源管理芯片,其SOT封装的极少的外围元件非常适合应用于便携式产品,而且AP5054B专门设计适用于USB的供电规格。基于内部MOSFET结构,不需要外部感应电阻的隔离二极管,当外部环境温度过高或在大功率工作时,热反馈可以调节充电电流以降低芯片温度。充电电压被固...
芯朋微授权代理商DC-DC同步升压转换芯片-AP2000
芯朋微授权代理商DC-DC同步升压转换芯片-AP2000
AP2000 是一款1.2MHz 固定开关频率,效率高,同步升压转换器。能够用于单节干电池产生3.3V电压并提供100mA 以上的驱动能力。AP2000 内部集成了NMOS 主开关管和PMOS 的同步整流管,1.2MHz的开关频率可以使用小型化的电感和陶瓷电容,减小了整体应用方案尺寸。电流模式PWM 方式的内...
芯朋微授权代理商DC-DC升压转换芯片--AP2008
芯朋微授权代理商DC-DC升压转换芯片--AP2008
AP2008是一个恒定频率峰值电流模式的异步PWM升压转换器。需要一个外部肖特基二极管。在轻负载时,AP2008工作在轻负载模式。静态电流为100uA,内部NMOS管导通电阻为200mΩ,保证在整个输出负载范围内效率高。2A峰值电流使得AP2008可以提供1A输出负载电流,非常适应于MID和移动电源。输入电压...
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