超低待机功耗的交直流转换电源管理芯片-PN6360H

PN6360H集成PFM控制器及800V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件精简的非隔离开关电源，输出电压可通过FB电阻调整，PN6360H内置高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机、自供电功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。

芯朋微非隔离电源管理芯片-PN8018电源驱动芯片

PN8018电源管理芯片集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8018内置高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机 功能。PN8018电源管理芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8018的降频调制技...

芯朋微12V0.45A非隔离电源管理芯片-PN8035

PN8035集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8035内置高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8035的降频调制技术有助于改善EMI特性。

固定5V500mA输出非隔离电源管理芯片-PN8009

PN8009电源管理芯片集成PFM控制器及650V高信赖性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8009内置650V高压启动，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8009电源管理芯片具有优异的EMI特性。

芯朋微代理12V0.7A非隔离电源管理芯片-PN8039

PN8039集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8039内置高压启动模.块，实现系统快速启动、超低待机。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护、欠压保护、过温保护。另外PN8039的降频调制技术有助于改善EMI特性。

芯朋微代理高性能非隔离交直流转换电源管理芯片–PN8058P

PN8058P集成PFM控制器及690V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8058P内置 高压启动模块,实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8058P的降频调制技术有助于改善EMI特性。

高性能非隔离交直流转换电源管理芯片–PN8054E

PN8054E集成PFM控制器及670V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8054E内置高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8054E的降频调制技术有助于改善EMI特性。

芯朋微非隔离交直流Buck AC-DC电源控制芯片PN8054PSE-A3

PN8054P集成PFM控制器及690V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8054P内置高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括VDD欠压保护，过温保护。另外PN8054P的降频调制技术有助于改善EMI特性。

芯朋微代理商非隔离交直流转换芯片PN523B可替代KP3211BSG

PN523B集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN523B内置650V高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，过温保护。另外PN523B的降频调制技术有助于改善EMI特性。

芯朋微非隔离集成高压MOS的AC-DC电源芯片PN8031可替代KP3210BSG

PN8031集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8031内置650V高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。 该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过流保护，欠压保护，过温保护。另外PN8031的降频调制技术有助于改善EMI特性。

芯朋微固定5V450mA非隔离电源管理驱动芯片PN555MSE-B1

PN555M集成PFM控制器及650V高信赖性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN555M内置650V高压启动，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN555M具有优异的EMI特性。

芯朋微电子代理商PN3746NE-A1 DIP8 适用于18V输出非隔离电源芯片

PN3746集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用丁外围元器件极精简的小功率作隔离开关电源，PN3746内置650V高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN3746的降频调制技术有叫于改善EMI特性。

芯朋微电子代理商PN3744NE-A1 DIP8 适用于18V输出非隔离电源芯片

PN3744集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN3744内置650V高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN3744的降频调制技术有助于改善EMI特性。

芯朋微代理商12V输出非隔离电源芯片PN3736NS-A1

芯朋微代理商12V输出非隔离电源芯片PN3734NS-A1

PN3734集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，用丁外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN3734内置高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN3734的降频调制技术有助丁改善EMI特性。

固定5V输出非隔离电源管理芯片-AP8002

AP8002电源管理芯片集成PFM控制器及730V高信赖性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8002内置730V高压启动，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，逐周期过流保护，过温保护。另外AP8002具有优异的EMI特性。

芯朋代理非隔离交直流电源管理芯片--PN8032

PN8032集成PFM控制器及600V高雪崩能力智能功率MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。PN8032内置600V高压启动模块，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，过温保护。另外PN8032的降频调制技术有助于改善EMI特性

芯朋微低待机功耗BUCK专用开关电源芯片-AP8011

AP8011芯片内部集成了脉宽调制控制器和功率MOSFET，专用于Buck式结构开关电源。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过流保护、过压保护、过温保护、电源欠压锁定功能。间歇工作模式能够降低系统处于待机模式时的功耗。该芯片还内置高压启动模块，保证系统能迅速启动。

同步整流架构固定5V输出的非隔离交直流转换芯片--AP8504

AP8504基于高ya同步整流架构，集成PFM控制器以及650V高信赖性MOSFET，用于外围元器件的小功率非隔离开关电源。AP8504内置650V高ya启动，实现系统迅速启动、低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过流保护，欠压保护，过温保护。另外AP8504具有EMI特性。

内置650V小功率非隔离电源管理芯片-PN8008

PN8008集成PFM控制器及650V高信赖性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源.PN8008内置650V高压启动，实现系统启动、待机功能。该芯片提供了智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外PN8008具有优异的EMI特性。