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7A、800V N沟道增强型场效应管--SVF7N80T/F
7A、800V N沟道增强型场效应管--SVF7N80T/F
SVF7N80T/F N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子F-CellTM平面高压VDMOS 工艺技术制造。
2A、600V N沟道增强型场效应管--SVF2N60M/MJ/N/F/T/D
2A、600V N沟道增强型场效应管--SVF2N60M/MJ/N/F/T/D
SVF2N60M/MJ/N/F/T/D N沟道增强型高压功率 MOS 场效应晶体管采用士兰微电子的 F-CellTM平面高压VDMOS 工艺技术制造。
7A,700V DP MOS功率管--SVS7N70M/MJ/F
7A,700V DP MOS功率管--SVS7N70M/MJ/F
SVS7N70M/MJ/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
7A,650V DP MOS功率管--SVS7N65F/D
7A,650V DP MOS功率管--SVS7N65F/D
SVS7N65F/D N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
7A,600V DP MOS功率管--SVS7N60D/F
7A,600V DP MOS功率管--SVS7N60D/F
SVS7N60D/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
6A,700V DP MOS功率管--SVS6N70M/MJ/D
6A,700V DP MOS功率管--SVS6N70M/MJ/D
SVS6N70M/MJ/D N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
6A,650V DP MOS功率管--SVS6N65F
6A,650V DP MOS功率管--SVS6N65F
SVS6N65F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
6A,600V DP MOS功率管--SVS6N60F/D/T/M/MJ
6A,600V DP MOS功率管--SVS6N60F/D/T/M/MJ
SVS6N60F/D/T/M/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
4A,650V DP MOS功率管--SVS4N65F/D/MJ
4A,650V DP MOS功率管--SVS4N65F/D/MJ
SVS4N65F/D/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
4A,600V DP MOS功率管--SVS4N60F/D/MJ
4A,600V DP MOS功率管--SVS4N60F/D/MJ
SVS4N60F/D/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
47A,600V DP MOS功率管--SVS47N60PN
47A,600V DP MOS功率管--SVS47N60PN
SVS47N60PN N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
11A,650V DP MOS功率管--SVS11N65T/F
11A,650V DP MOS功率管--SVS11N65T/F
SVS11N65T/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。
11A,600V DP MOS功率管--SVS11N60T/F
11A,600V DP MOS功率管--SVS11N60T/F
SVS11N60T/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器高功率密度,提高热行为。
IGBT晶体管--SGT20T120NPTFDP7
IGBT晶体管--SGT20T120NPTFDP7
SGT20N120NPTFDP7绝缘栅双极型晶体管采用新一代槽栅场截止(Trench Field Stop)工艺制作,具有低的导通损耗和开关损耗,正温度系数易于并联应用等特点。该产品可应用于感应加热UPS,SMPS以及PFC等领域。
电磁炉上IGBT--SGT15T120LR1P7
电磁炉上IGBT--SGT15T120LR1P7
SGT15T120LR1P7绝缘栅双极型晶体管采用新一代槽栅场截止(Trench Field Stop)工艺制作,具有低的导通损耗和开关损耗,正温度系数易于并联应用等特点。该产品可应用于感应加热UPS,SMPS以及PFC等领域。
MOSFET场效应晶体管-SVF12N60
MOSFET场效应晶体管-SVF12N60
SVF12N60T/F/SN沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面VDMOS工艺技术制造。工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,H桥PWM马达驱动。
MOSFET场效应晶体管-SVF10N60
MOSFET场效应晶体管-SVF10N60
SVF10N60T/F/FG/S/KN沟道增强型功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,H桥PWM马达驱动。
MOSFET场效应晶体管-SVF8N60
MOSFET场效应晶体管-SVF8N60
SVF8N60T/FN沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,高压H桥PWM 马达驱动。
MOSFET场效应晶体管-SVF7N60
MOSFET场效应晶体管-SVF7N60
SVF7N60T/F/S/K/MJ N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,H桥PWM马达驱动。
MOSFET场效应晶体管-SVF4N60
MOSFET场效应晶体管-SVF4N60
SVF4N60D/F/FG/T/K/M/MJN沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。该产品可广泛应用于AC-DC开关电源,DC-DC电源转换器,高压H桥PWM...
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