SVF10N65T/F/K/S N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]

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PN8124F芯片内部集成了脉宽调制控制器和高雪崩能力的功率MOSFET，适用于小功率非隔离开关电源。该芯片提供了的智能化保护功能，包括过流保护，过压保护，过载保护，欠压保护，过温保护；降频调制技术有助于EMI特性。该芯片还内置启动模块，保证系统能迅速启动。应用系统的外围元件更加简洁。[查看]

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SDC2068 是一款高精度原边反馈 LED 恒流控制芯片。芯片采用原边反馈（PSR）控制方式，无需副边反馈电路，外围元器件较少。[查看]

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SVS11N65T/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS47N60PN N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS4N60F/D/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS4N65F/D/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS6N60F/D/T/M/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS6N65F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS6N70M/MJ/D N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS7N60D/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS7N65F/D N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS7N70M/MJ/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS11N60T/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器高功率密度，提高热行为。[查看]

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SDC2253是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片内部集成 500V 功率管，工作电流很低，无需变压器辅助绕组检测和供电，极大的节约了系统成本和体积。[查看]

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SDC2256是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片内部集成 500V 功率管，工作电流很低，无需变压器辅助绕组检测和供电，极大的节约了系统成本和体积。[查看]

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SDC2258是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片内部集成 500V 功率管，工作电流很低，无需变压器辅助绕组检测和供电，极大的节约了系统成本和体积。[查看]

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AP2005 是电流模式 DC-DC 升压转换器。它是内置 0.05欧姆功率 MOSFET的 PWM电路使转换器效率高。内部补偿电路也减少多达 6 个外部器件。误差放大器的同相输入端连接到一个精准的 0.6V基准电压。内部软启动功能，可降低浪涌电流。 AP2005 适应于 SOP8-PP 封装，为应用领域节省PCB空间。[查看]

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AP2953A是一款单片同步整流降压稳压器，它集成了导通阻抗100m?的MOSFET，可以在很宽的输入电压范围（4.75V-18V）内提供3A的负载能力。电流模式控制使其具有的瞬态响应和单周期内的限流功能。 可调的软启动时间能避免开启瞬间的冲击电流，在停机 模式下，输入电流小于1uA。 AP2953A封装为SOP8-PP, 同时提供了紧凑的系统方案，可以限度的减少外围元件。[查看]

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PN8355 5V1A包括高精度的恒压、恒流原边控制器及功率MOSFET，用于高性能、外围元器件精简的充电器和LED照明。PN8355工作在原边检测和调整模式，可省略光耦和TL431。该芯片提供的自恢复保护功能，包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS开/短路保护等。内置高压启动电路和极低的芯片功耗使得能够满足较高的待机功耗标准。在恒流模式，电流和输出功率可通过CS脚的Rs电阻进行调节；在恒压模式，PFM工作模式可获得较高的性能和效率。轻载时，该芯片采用较小的峰值电流工作以减小音频噪声。另外，输出线补偿功能有助于获得较好的负载调整率。[查看]

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