SVF4N65T/F/K/S N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]

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SVF10N65T/F/K/S N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS工艺技术制造。[查看]

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PN8124F芯片内部集成了脉宽调制控制器和高雪崩能力的功率MOSFET，适用于小功率非隔离开关电源。该芯片提供了的智能化保护功能，包括过流保护，过压保护，过载保护，欠压保护，过温保护；降频调制技术有助于EMI特性。该芯片还内置启动模块，保证系统能迅速启动。应用系统的外围元件更加简洁。[查看]

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SDC2068 是一款高精度原边反馈 LED 恒流控制芯片。芯片采用原边反馈（PSR）控制方式，无需副边反馈电路，外围元器件较少。[查看]

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SVS11N65T/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS47N60PN N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS4N60F/D/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS4N65F/D/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS6N60F/D/T/M/MJ N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS6N65F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

http://www.zm699.com/Products/6a650vdpmo.html

SVS6N70M/MJ/D N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS7N60D/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

http://www.zm699.com/Products/7a600vdpmo.html

SVS7N65F/D N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS7N70M/MJ/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。[查看]

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SVS11N60T/F N沟道增强高压功率MOSFET采用士兰微电子DP MOS技术新平台制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器高功率密度，提高热行为。[查看]

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SDC2253是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片内部集成 500V 功率管，工作电流很低，无需变压器辅助绕组检测和供电，极大的节约了系统成本和体积。[查看]

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SDC2256是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片内部集成 500V 功率管，工作电流很低，无需变压器辅助绕组检测和供电，极大的节约了系统成本和体积。[查看]

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SDC2258是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片内部集成 500V 功率管，工作电流很低，无需变压器辅助绕组检测和供电，极大的节约了系统成本和体积。[查看]

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AP2005 是电流模式 DC-DC 升压转换器。它是内置 0.05欧姆功率 MOSFET的 PWM电路使转换器效率高。内部补偿电路也减少多达 6 个外部器件。误差放大器的同相输入端连接到一个精准的 0.6V基准电压。内部软启动功能，可降低浪涌电流。 AP2005 适应于 SOP8-PP 封装，为应用领域节省PCB空间。[查看]

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AP2953A是一款单片同步整流降压稳压器，它集成了导通阻抗100m?的MOSFET，可以在很宽的输入电压范围（4.75V-18V）内提供3A的负载能力。电流模式控制使其具有的瞬态响应和单周期内的限流功能。 可调的软启动时间能避免开启瞬间的冲击电流，在停机 模式下，输入电流小于1uA。 AP2953A封装为SOP8-PP, 同时提供了紧凑的系统方案，可以限度的减少外围元件。[查看]

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