LED灯珠的未来

从LED刚出现的时候 ，LED便是一颗一颗的。那么聪明的你是否想过，其实LED也可以是一块一块的。但是由于无法做到100%只发光，不发热。也就不能做大很大的面积了。更重要的一点是LED重要的基本材料砷化镓等是十分昂贵的。因为也不太可能大面积使用。如果灯珠造成超大的面积导致的结果只能是发光效率下降，光衰快，发热大。并且这对制造工艺水平也是一个巨大的挑战。LED基板一般使用气相金属沉淀法制取。这种制造工艺复杂，危险。虽然高度的自动化使得此类工作大都不要太多的人工干预。但是，制造成本高，不良率也较高。那么LED恒流驱动IC呢？

LED灯珠其实在被发明之初，就注定了无法做到很大的基板面积。原因大多是因为发热过大，光衰严重，效率不高。LED灯珠的未来，最有可能的形式是小型化，集成化，也就是说，在同一块封装版上相距较远的封装LED灯珠。也可以使用贴片的方式组装。LED的特性限制了它往超大发光面积的方向进化。但是同时也为小型化，模块化做好了准备。

LED的未来其实就是照明行业的未来，同时LED或许是照明事业的最终版本。因为发光效率已经非常非常高了。如果有一天，光电池的转换效率也能达到90%以上，那么世界将不在贫穷，不在饥荒。因为，已经有充足的能源，并且能源也是非常环保的。LED和光伏电池的未来，或许就是人类未来能源的未来。

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