LED的封装工艺

文章出处：责任编辑：作者：人气：-发表时间：2015-09-11 09:04:00【大中小】

LED封装一直都是LED制造的一个关键步骤。很大程度上说，LED的寿命，发热，色彩都与之有关。封装是LED灯珠制造的最后一部，前期所做的很多努力如果在最后的封装过程出现问题，那么极有可能功亏一篑的。虽然同样都是封装，但是LED封装相对于一般晶体管的封装显得更加困难。特别是 LED恒流驱动IC这类的电源类IC的封装，外壳通常需要承受极高的温度。

LED封装同样面临高温的考验，有经验的人都知道，白色透明的塑料这经过高温的烘烤之后，大都容易发黄，那么LED灯珠呢？如何经受住高温，而又没有发黄？这很大程度上说是其工艺的问题。在任何已知的空间内，假如一直都在发热而没有散热，那么最终其温度会达到一个很高很大的值。并且最终会以辐射的形式散发热量。这就是白炽灯的发光方式。白炽灯首先通过加热灯丝，最终通过热辐射的形式发出可见光。这同时也是白炽灯发光效率低下的原因。当然，白炽灯固然有他的优点。例如制造简单，工艺不复杂。制造效率高。前期投资小等诸多优势。可是依然抵不过LED，以及LED恒流驱动IC的强强联合。可见，假如一件事物有足够的吸引力去研究，就必定会使得问题得以改善。