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单片机芯片的制作过程详述

文章出处：责任编辑：作者：人气：-发表时间：2015-12-04 16:06:00【大中小】

单片机芯片又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。单片机芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。

首先是单片机芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是单片机芯片制作具体需要的晶圆。晶圆光刻显影、蚀刻，该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。接下来是晶圆测试，通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。再接着将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式。最后一步是将单片机芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。