芯能IPM模块DIPS26
产品分类： 芯能半导体
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品牌
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规格型号 | 封装 | 电压 | 电流 | 推荐功率 | 参数 |
| 芯能 | XNS10SM1E6 | DIPS26 | 600V | 10A |
1000W |
器件：IGBT 热接口：DBC 自举二极管：是 欠压保护：是 过流保护：是 温度输出：VOT 互锁：否 |
| 芯能 | XNS15SM1E6 | DIPS26 | 600V | 15A | 1500W | 器件：IGBT 热接口：DBC 自举二极管：是 欠压保护：是 过流保护：是 温度输出：VOT 互锁：否 |
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